Κλίβανος επαναροής SMD

Essemtec RO 300

Βασική διαμόρφωση

Τύπος φούρνου: Reflow φούρνος συγκόλλησης με πλήρη θέρμανση μέσω συναγωγής

Ζώνες θέρμανσης: 3 ζώνες (συναγωγής)

Ζώνη ψύξης: 1 ζώνη (ενεργή ψύξη αέρα)

Διαχείριση πλακέτας PCB: Μεταφορική ταινία από πλέγμα ή προαιρετικά μεταφορέας με καρφίτσες (αλυσίδα)

Κατεύθυνση μεταφοράς PCB: Αριστερά → δεξιά

Διαστάσεις (Μ × Π × Υ): περ. 2000 × 710 × 1200 mm

Βάρος: περ. 237 kg

Ελεγκτής: Μικροεπεξεργαστής (LCD, γλώσσες μεταξύ άλλων Αγγλικά/Γερμανικά/Γαλλικά)

Χωρητικότητα προγράμματος: 49 προφίλ (σταθερά + ελεύθερος προγραμματισμός)

Ρύθμιση θερμοκρασίας: °C / °F

Εύρος θερμοκρασίας: περ. 20 °C – 300 °C ανά ζώνη

Μέγιστο πλάτος reflow: 10 – 300 mm

Ταχύτητα μεταφορικής ταινίας: 100 – 800 mm/λεπτό (με προαιρετική μονάδα αργής ταχύτητας)

Επαναληψιμότητα μεταφοράς: ± 2 mm/λεπτό

Πλήρης κυκλοφορία αέρα συναγωγής:

Συνολικός θερμαινόμενος αέρας: 1200 m³/h

Ανά ζώνη: 400 m³/h

Ζώνη ψύξης: 300 m³/h

Ατμόσφαιρα: αέρας (προεπιλογή), διατίθεται έκδοση N₂

Lhsdpfsyl Uvvjx Ac Dec
Απαίτηση τροφοδοσίας (EU): 3×400 VAC, 50 Hz, ~25 A

Απαίτηση τροφοδοσίας (US): 3×208 VAC, 60 Hz

Συνεχές φορτίο: ± 6.1 kW

Φόρτος εκκίνησης/προθέρμανσης: ± 10 kW κατά την αρχική προθέρμανση

Ελάχιστη εξαγωγή: περ. 2×250 m³/h προτείνεται

Λοιπές λεπτομέρειες

Εξαγωγή: 2 υποδοχές (80 mm), θερμοκρασία < 55 °C

Επίπεδο θορύβου: μέγ. 70 dB(A)

Πιστοποιήσεις ασφαλείας: CE, EN954-1 Κατηγορία 3

Λειτουργίες: Έκτακτη διακοπή, προστασία υπερθέρμανσης

✔ Reflow συγκόλληση πλακετών SMT (χωρίς Pb και συμβατικό)
✔ Συνεχής παραγωγή και μικρές έως μεσαίες παρτίδες
✔ Εφαρμογές πρωτοτύπων και R&D
✔ Προαιρετική λειτουργία με αέρα ή άζωτο (στην κατάλληλη παραλλαγή)

Η διαφήμιση μεταφράστηκε αυτόματα και ενδέχεται να περιέχει ορισμένα σφάλματα μετάφρασης.